| 品牌 | 其他品牌 | 货号 | 123 |
|---|---|---|---|
| 规格 | CSF-8-30-2XH-F | 供货周期 | 一个月以上 |
| 主要用途 | 设备 | 应用领域 | 电子 |
| 名称 | 哈默纳科 | 用途 | 半导体、机器人、机械设备 |
| 材质 | 钢 | 是否进口 | 是 |
同时研磨加速了电解液及磨料的迁移，使细小磨料运动轨迹的紊乱程度提高。可见，在电解的同时借助于研磨作用，不仅有利于金属的去除和表面粗糙度的改善，哈默纳科微量加工谐波CSF-8-30-2XH-F而且从根本上解决了传统加工中小表面粗糙度与高生产效率之间的矛盾。
在该复合加工中，分散均匀的细小磨料只能均匀地去除工件表面的钝化膜，基本避免了切削力对工件基体的作用。从机理上讲，它不会产生明显的残余应力，并且有可能将原有的表面变质层部分或全部去除。由此可见，该种复合加工是一种高效率且不产生残余应力的镜面加工方法。可完成平面、圆柱面、球面和自由曲面等的光整加工。
该复合加工中的研磨作用特点是，哈默纳科微量加工谐波CSF-8-30-2XH-F采用粘着或含磨料的粘弹性研磨介质，在工具阳极达到一定运动速度时，研磨介质趋向与工件表面微观凸峰接触，研磨介质中的磨料将凸峰处钝化膜去除，再使微量电解蚀除只在此微观凸部产生，以达到表面光整加工的目的。
获得高质量加工表面的关键是，合理选择电解与研磨的参数，以保持两种作用的均衡关系。实践表明，镜面加工时
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