哈默纳科激光研磨谐波CSF-8-30-2XH-F

研磨作用与电解作用均应分别处于微量磨除与微量蚀除作用下，哈默纳科激光研磨谐波CSF-8-30-2XH-F故应选择较细粒度磨料和较小电流密度。

   激光是20世纪60年代发展起来的一项重大科技成果，它的出现深化了人们对光的认识，扩展了光为人类服务的领域。目前，激光加工已较为广泛地应用于切割、打孔、焊接、表面处理、切削加工、快速成形、电阻微调、基板划片和半导体处理等领域中。

   激光加工几乎可以加工任何材料，加工热影响区小，光束方向性好，其光束斑点可以聚焦到波长级，可以进行选择性加工、精密加工，这是激光加工的特点和*性。

一、激光加工的原理与特点

   〔一)激光的产生及其特性

   1.激光的产生

   光的产生与光源内部原子运动状态有关。原子内的原子核与核外电子间存在着吸引和排斥的矛盾。电子按一定半径的轨道围绕原子核运动，当原子吸收一定的外来能量或向外释放一定能量时，核外电子的运动轨道半径将发生变化，哈默纳科激光研磨谐波CSF-8-30-2XH-F产能级变化，并发出光。

   激光是由处于激发状态的原子、离子或分子受激辐射而发出的光。

   C1)自发与受激辐射根据电子绕原子核转动距离的不同，可以把原子分成不同的能级。通常把原子处在低的能级状态称为基态