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哈默纳科滚子微调谐波CSF-8-30-2XH-F

哈默纳科滚子微调谐波CSF-8-30-2XH-F

更新时间:2022-05-23

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简要描述:
哈默纳科滚子微调谐波CSF-8-30-2XH-F可产生径向弹性变形并带有外齿的柔轮和一个装在柔轮内部、呈椭圆形、外圈带有柔性滚动轴承的波发生器。
品牌其他品牌货号123
规格CSF-8-30-2XH-F供货周期一个月以上
主要用途设备应用领域电子
名称哈默纳科用途半导体、机器人、机械设备
材质是否进口

①以减小表面粗糙度为主要目的的滚压加工,哈默纳科滚子微调谐波CSF-8-30-2XH-F滚压前的孔径应尽量加工到成品孔的上限但不超过太多,以便使滚压头能以较小的过盈量辗平其粗糙表面的谷峰部分,而避免采用过大的滚压力。

   ②以“提高加工精度兼顾表面光洁度’夕为目的的滚压加工,过盈量取值可适当加大。所采取的方案主要是适当减小前道工序的孔径上限而不是加大滚压头的尺寸,尽量避免使塑性变形量过大而引起孔表面撕裂及孔形畸变。过盈量的取值一般应保持在0.05一O.15mm

   C2)滚压力

   滚子实际工作面对孔壁单位面积的平均压力,就是滚压力哈默纳科滚子微调谐波CSF-8-30-2XH-F。影响滚压力大小的因素有:工件材料的塑性、基孔的粗糙度、波度和圆度误差、滚子直径和数量、滚压次数、滚压过盈量等。工件塑性越小,粗糙度越大,要求达到的粗糙度越低,滚压次数越少,所需的滚压力越大。增加或减小滚压力的途径主要是对滚压头直径进行微调。

   机械去除与电解复合加工一般用于表面光整加工,常见的为电解与研磨加工相结合的复合加工。

   1.加工机理

   在电解与研磨复合加工中,通过研磨去除钝化层,使工件表面处于钝化、活化的反复状态,有利于加工选择性的进行和加工后工件表面凸峰的平整。


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