技术文章您的位置:网站首页 >技术文章 >图形化工艺

图形化工艺

更新时间:2020-10-29   点击次数:1468次

图形化工艺是半导体工艺过程中重要的工序之一,它是用来在不同的器件和电路表面上建立平面图形的工艺过程。这个工艺过程的目标有两个,首先是在晶圆表面上产生图形,这些图形的尺寸在集成电路或器件设计阶段建立;第二个目标是将电路图形正确地定位于晶圆表面。整个电路图形必须被正确地置于晶圆表面,它们与晶圆衬底的相对晶向,以及电路图形上单独的每一部分之间的相对位置也必须是正确的。

图形化工艺是一种基本操作,在操作结束时,晶圆表面层上将剩下孔洞或岛区。图形化工艺也经常被称为光刻( Photolithography )。图形化工艺过程主要分为光刻工艺和刻蚀工艺

返回列表返回顶部

上一篇 : 干法刻蚀

   

下一篇 :  刻蚀工艺