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哈默纳科脉冲定位谐波FHA-8C-100-E200-C

哈默纳科脉冲定位谐波FHA-8C-100-E200-C

更新时间:2022-05-20

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简要描述:
哈默纳科脉冲定位谐波FHA-8C-100-E200-C可产生径向弹性变形并带有外齿的柔轮和一个装在柔轮内部、呈椭圆形、外圈带有柔性滚动轴承的波发生器。
品牌其他品牌货号123
规格FHA-8C-100-E200-C供货周期一个月以上
主要用途设备应用领域电子
名称哈默纳科用途半导体、机器人、机械设备
材质是否进口

直径也逐渐减小。如果焦点位置很高,则光过焦点后的散射增大,蚀除面积增加,光能密度减小,孔的深度反而减小,哈默纳科脉冲定位谐波FHA-8C-100-E200-C后有可能会导致无法继续加工。由此可知,要想获得较好圆柱度的孔,焦点的位置应在工件的表面上或稍低于工件表面。

4.光斑内能量的分布

激光束经聚焦后光斑内各部分的光强是不同的。若光强以焦点中心对称分布,称为基模光束,这时焦点中心的光强大,基模光束用来打孔则打出的孔是圆形    5.激光照射次数

   脉冲激光束照射工件表面一次,加工深度大约是孔径的五倍左右,但锥度较大。如采用多次照射加工,孔深可以大大增加〔深径比接近20:1>,锥度可以减小,孔径几乎不变。孔深与照射次数并不成正比,当加工到一定深度之后,由于孔壁的反射、透射以及激光的散射或吸收等因素,使孔的前端能量密度减小,加工量逐渐减小,同时排屑更加困难,哈默纳科脉冲定位谐波FHA-8C-100-E200-C抛出力减弱,致使加工过程难以持续进行。

   多次照射能在不扩大孔径的情况下将孔逐渐打深,这是由于除了单脉冲的脉宽窄、能量不稳定性减小而很少产生或不产生液相外,还由于多次打孔的光管效应的结果。反射而向下深入孔内


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