哈默纳科脉冲定位谐波FHA-8C-100-E200-C

直径也逐渐减小。如果焦点位置很高，则光过焦点后的散射增大，蚀除面积增加，光能密度减小，孔的深度反而减小，哈默纳科脉冲定位谐波FHA-8C-100-E200-C后有可能会导致无法继续加工。由此可知，要想获得较好圆柱度的孔，焦点的位置应在工件的表面上或稍低于工件表面。

4.光斑内能量的分布

激光束经聚焦后光斑内各部分的光强是不同的。若光强以焦点中心对称分布，称为基模光束，这时焦点中心的光强大，基模光束用来打孔则打出的孔是圆形    5.激光照射次数

   脉冲激光束照射工件表面一次，加工深度大约是孔径的五倍左右，但锥度较大。如采用多次照射加工，孔深可以大大增加〔深径比接近20:1>，锥度可以减小，孔径几乎不变。孔深与照射次数并不成正比，当加工到一定深度之后，由于孔壁的反射、透射以及激光的散射或吸收等因素，使孔的前端能量密度减小，加工量逐渐减小，同时排屑更加困难，哈默纳科脉冲定位谐波FHA-8C-100-E200-C抛出力减弱，致使加工过程难以持续进行。

   多次照射能在不扩大孔径的情况下将孔逐渐打深，这是由于除了单脉冲的脉宽窄、能量不稳定性减小而很少产生或不产生液相外，还由于多次打孔的光管效应的结果。反射而向下深入孔内