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哈默纳科焦距加工谐波CSG-32-100-2UH

哈默纳科焦距加工谐波CSG-32-100-2UH

更新时间:2024-06-16

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简要描述:
哈默纳科焦距加工谐波CSG-32-100-2UH可产生径向弹性变形并带有外齿的柔轮和一个装在柔轮内部、呈椭圆形、外圈带有柔性滚动轴承的波发生器。
品牌其他品牌货号123
规格CSG-32-100-2UH供货周期一个月以上
主要用途设备应用领域电子
名称哈默纳科用途半导体、机器人、机械设备
材质是否进口

不仅热量损耗大,而且加工面积增大,加工区能量密度降低,液相增多,致使加工精度降低。照射时间过长还会使加工表面熔化层哈默纳科焦距加工谐波CSG-32-100-2UH 和热影响层增大,从而使表面质量恶化,故一般照射时间以0.2 为宜·

   2.聚焦与发散角

   发散角小的激光束,经短焦距聚焦以后,在焦面上可以获得很小的光斑及很高的功率密度,故对工件的穿透力大哈默纳科焦距加工谐波CSG-32-100-2UH,打出的孔不仅深,而且锥度小。所以要设法尽可能地减少激光的发散角,并尽可能采用短焦距加工。但采用过短的焦距,由于光束的锥度大,不适于加工深孔。同时工作距离〔即透镜到加工面的距离)过短,飞溅物会损伤透镜〔必要时需用保护装置)。此外,因焦距过短,光束离开焦点时光的散射大,功率密度反而降低。因此,一般焦距在20一39mm为适宜,具体数值应根据加工要求而定。

   3.焦点的位置

   激光焦点的位置与打孔形状问关系的示意图。不同焦点位置对孔的形状和深度都有很大的影响。在相同的辐射能量下,当焦点位置很低时,通过工件表面的光斑面积很大,此时孔呈锥形。若逐渐提高焦点位置,由于光斑直径逐渐减小,能量密度逐渐增加,孔的深度得到加深


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