品牌 | 其他品牌 | 货号 | 123 |
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规格 | CSF-8-30-1U | 供货周期 | 一个月以上 |
主要用途 | 半导体 | 应用领域 | 电子/电池 |
品牌 | 哈默纳科 | 用途 | 半导体 |
材质 | 钢 | 体积 | 小 |
,否则接合处会产生很大的集中应力,此种谁形封头称折边锥体,但当设备内
压不高、_昆半顶角a ≤15°时,可采用无折边锥体。若压力不高而a>15°时,可采用有加强圈的无拆边锥体。必要时,哈默纳科双层缩套谐波传动CSF-8-30-1U锥体可由同一半顶兔的几个逐次减小厚变的环形段组成。无折边锥体连接处的对接焊缝必须采用全厚透结构。
双层缩套加顶应力主要是使应力分布均匀。提高材料利用率。双层筒体的大应力值是在内筒外壁和外筒内壁。设计时要尽可能使内简内壁的应力与外筒内壁的l应力值相接近,使材料得到大限度的利用。缩套瓦合时,应考虑配件装配前有否残余应力存在。否财得到的应力值与变形值与计算值不*。缩套温度超过260℃时,会产生退火效应(指低碳钢),一在构件接触时,高的温度梯度也将会产生高的热应力。一般温度控制,其上限不可超过外层钢材的回火温度,其下限是液级温度或常用的液氧沮度(-133℃).
(三)双层筒体的jia化设计
在双层容器等强度设汁中应用剪切应力作为强度的衡盘准则哈默纳科双层缩套谐波传动CSF-8-30-1U,在双层容器受内压作用下应力的大值出现于内筒内壁及外简内壁,因此必须使内外筒内壁的剪应力值达到相等的程度