| 品牌 | 其他品牌 | 货号 | 123 |
|---|---|---|---|
| 规格 | CSF-25-100-2 | 供货周期 | 一个月以上 |
| 主要用途 | 半导体 | 应用领域 | 电子 |
| 品牌 | 哈默纳科 | 用途 | 半导体 |
| 材质 | 钢 | 体积 | 小 |
但又互相牵制，故承受拉应力与弯曲应力的联合作用。其优点是深度浅，易于压力加工。
椭圆形封头的特性介于半球形与碟形之间哈默纳科锥形封头设备谐波传动CSF-25-100-2UH，其由率半径的变化是连续的，故应力分布均匀，同样条件下应力较碟形为小，但在椭圆与圆注交接处亦存在若弯曲应力。短圆柱的作用是使弯曲应力不致作用于与筒体连接的焊缝上。椭圆形封头的制造较碟形封头困难。
无折边球形封头制造简单、方便。但在筒身与封头交接处有很大的应力集中。在直径不大、压力较低、介质腐蚀性很小的场合方可考虑采用.
锥形封头其强度比球形、碟形、椭圆形封头稍低。但较平盖为高，厚r.较薄的锥形少寸头，制造相当方便，且当顶角不人时，强度和当斗，故压力不高的设备中颇多采用。然而当容器承受较高压力时，则璧厚相当厚，哈默纳科锥形封头设备谐波传动CSF-25-100-2UH卷乳时相当困难，故压力较高的设备以采用碟形或裕圆形封头为宜。当介质中含有固体颗粒或介质粘度很大时.采用镶形封头有利于出料。锥形封头还有利于气体在设备内的均匀分布。采用顶角较小的锥形封头可用于改变气体或液休的流速。
一般的锥形封头与筒体连接处应具备过渡团弧，且需有圆柱形部分
