产品中心您的位置:网站首页 > 产品中心 > > 哈默纳科 > 哈默纳科热冲压成型谐波传动件CSF-8-30-1U
哈默纳科热冲压成型谐波传动件CSF-8-30-1U

哈默纳科热冲压成型谐波传动件CSF-8-30-1U

更新时间:2022-09-22

设备型号:

设备价格:

访问量:732

简要描述:
哈默纳科热冲压成型谐波传动件CSF-8-30-1U柔轮的外齿数少于刚轮的内齿数。在波发生器转动时,相应与长轴方向的柔轮外齿正好*啮入刚轮的内齿
品牌其他品牌货号123
规格CSF-8-30-1U供货周期一个月以上
主要用途半导体应用领域电子
品牌哈默纳科用途半导体
材质精度

多层叠合板一次冲压成型,制造时先将开好料的板材分别调平后进行喷砂除锈,再叠合在一起,在水压机压紧的情况下进行层板的焊接,哈默纳科热冲压成型谐波传动件CSF-8-30-1U在层间留有四处,每处20 - 30mm不焊接,作为排气间隙,其余全部封焊,焊后再热冲压成型,

   对于直径较大的高压半球形封头,采用分片冲压成型,成型后再将球片组装成一层半球形壳,在夹具压紧下进行焊接。焊后,将焊缝打磨光滑再组装另一层球片,层与层之间的球片焊缝不能重合,要均匀相错,且每层均备探测孔。该种结构的半球形封头由于每层球片焊接时的收缩,可使层间间隙非常微小,且由于层板焊接收缩产生自紧效果,形成压力容

器理想的残余应力分布,由于层间间隙很小,所以与圆筒容器的连接部分和接管处的连接部分等结构不连续部分的局部应力较小。因层间间隙微小,且每层又由若干球片组装焊接而成,所以在热状态下使用时,产生的层间热阻较小。

   在容器较小,壁厚不大时,为了便于焊接,一般采用与筒体壁厚相等的整半球封头,但在容器直径较大,壁厚较大的情况下,哈默纳科热冲压成型谐波传动件CSF-8-30-1U则采用与筒体不等厚度的缺球体,这样的缺球体既可减少压制封头的深度和便于脱模


留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7