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机台如何蒸镀

更新时间:2020-09-09   点击次数:1499次

蒸镀就加热方式差异,分为电阻式(thermalcoater)与电子枪式(E-gunevaporator)两类机台。前者在原理上较容易,就是直接将准备熔融蒸发的金属以线材方式挂在加热钨丝上,一旦受热熔融,因液体表面张力之故,会攀附在加热钨丝上,然后徐徐蒸着至四周(包含晶圆)。因加热钨丝耐热能力与供金属熔液攀附空间有限,仅用于低熔点的金属镀着,如铝,且蒸着厚度有限。电子枪式蒸镀机则是利用电子束进行加热,熔融蒸发的金属颗粒全摆在石墨或钨质坩埚(crucible)中。待金属蒸气压超过临界限度,也开始徐徐蒸着至四周(包含晶圆)。电子枪式蒸镀机可蒸着熔点较高的金属,厚度也比较不受限制。蒸镀法基本上有所谓阶梯覆披(stepcoverage)不佳的缺点。也就是说在起伏较剧烈的表面,蒸着金属有断裂不连续之虞。另外,多片晶圆的大面积镀着也存在厚度均匀的问题。为此,芯片之承载台加上公自转的机构,便用于上述两问题之改善