哈默纳科高压喷射谐波CSD-32-100-2UH

超高压水射流切割工艺和应用

〔一)切割深度和切割速度

影响超高压水射流切割深度的工艺因素较多，包括射流的工作介质;喷射的压力、作用面积;切割时间;工件的材质;以及喷嘴离工件表面的距离哈默纳科高压喷射谐波CSD-32-100-2UH〔靶距)等。如果不考虑加工时间和切口断面质量，超高压水射流的切割厚度可以达到200mm。实践证明，切割25mm以下的厚度时，效率较高，而且可以保证切口断面光滑。

   切割速度与被加工的材料性质有关，并与射流的功率或压力成正比，与切割速度和工件厚度成反比

   提高水压，将有利于提高切割深度和切割速度。但会增加超高压水发生装置及超高压密封的技术难度，增加设备成本。目前，商用超高压水射流切割设备的高压力一般控制在400MPa以内。

工件切割形状及尺寸精度主要受喷嘴运动轨迹精度以及喷嘴内孔直径的影响。在采用了滚珠丝杠驱动装置、线性导轨和CNC数控系统之后，哈默纳科高压喷射谐波CSD-32-100-2UH喷嘴运动精度可得到严格控制，工件尺寸精度可控制在±O.lmm以内。

   切缝宽度与喷嘴内孔直径有关，直径越小，加工精度越高，切缝宽度约比喷嘴的孔径大0 . 025mm。此外，在水中加入添加剂，能改善切割性能，减小切缝宽度。