哈默纳科离子束加工谐波FB-20-128-2-GR

早期的扫描电子束曝光采用圆形束斑。为提高生产率又研制出方形束斑，其曝光面积是圆形束斑的25倍。后来发展的可变成形束，哈默纳科离子束加工谐波FB-20-128-2-GR其曝光速度比方形束又提高2倍以上。面曝光是使电子束先通过原版，这种原版是用别的方法制成的比加工目标大几倍的模板。再以1/5一1/10的例缩小投影到电致抗蚀剂上进行大规模集成电路图形的曝光。

一、离子束加工的基本原理和特点

   1.基本原理

   离子束加工是利用离子束对材料进行成形哈默纳科离子束加工谐波FB-20-128-2-GR或表面改性的加工方法。在真空条件下，将由离子源产生的离子经过电场加速，获得具有一定速度的离子投射到材料表面，产生溅射效应和注入效应。由于离子带正电荷，其质量比电子大数千、数万倍，所以离子束比电子束具有更大的撞击动能，它是靠微观的机械撞击能量来加工的。

   离子束加工的物理基础是离子束射到材料表面时所发生的撞击效应、溅射效应和注入效应。具有一定动能的离子斜射到工件材料〔靶材)表面时，可以将表面的原子撞击出来，这就是离子的撞击效应和溅射效应。