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哈默纳科精密切割谐波CSG-45-160-2UH

哈默纳科精密切割谐波CSG-45-160-2UH

更新时间:2024-06-16

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简要描述:
哈默纳科精密切割谐波CSG-45-160-2UH可产生径向弹性变形并带有外齿的柔轮和一个装在柔轮内部、呈椭圆形、外圈带有柔性滚动轴承的波发生器。
品牌其他品牌货号123
规格CSG-45-160-2UH供货周期一个月以上
主要用途设备应用领域电子
名称哈默纳科用途半导体、机器人、机械设备
材质是否进口

激光束移动速度虽有变化,但切缝宽度基本恒定,切边平行度好,并呈细条纹状。在此区间,切缝宽主要受制于材料厚度和入

射光斑尺寸。每个材料厚度有个佳切缝宽度,哈默纳科精密切割谐波CSG-45-160-2UH以利于熔渣顺利被清除,这是佳工作区间。超过这个区间,继续提高切割速度,由于缺少光束在切缝内部反射,材料不能被割穿。

此时切边断面呈一定角度的斜条纹状,熔渣也不能从底部顺利排出,导致热影响区明显扩大,切缝平行边消失,代之以楔形边,以致后熔渣在凝固前不能排出,导致切割*失败。   热影响层深度与切割速度之间的关系曲线。从图中可以看出,随着切割速度的增加,切缝顶部的热影响层深度逐渐减小,而切缝底部的热影响层深度先是随着切割速的增加而减小,而后增大,即存在小值热影响层深度的切割速度。

   〔三)激光切割的特点

   1)切割速度快,热影响区小,工件被切部哈默纳科精密切割谐波CSG-45-160-2UH位的热影响层的深度为0.05一O.lmm,因而热畸变形小。

   2)害日缝窄,一般为0.1一1 mm割缝质量好,切口边缘平滑,无塌边,无切割残渣。对轮廓复杂和小曲率半径等外形均能达到微米级精度的切割。


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