哈默纳科精密切割谐波CSG-45-160-2UH

激光束移动速度虽有变化，但切缝宽度基本恒定，切边平行度好，并呈细条纹状。在此区间，切缝宽主要受制于材料厚度和入

射光斑尺寸。每个材料厚度有个佳切缝宽度，哈默纳科精密切割谐波CSG-45-160-2UH以利于熔渣顺利被清除，这是佳工作区间。超过这个区间，继续提高切割速度，由于缺少光束在切缝内部反射，材料不能被割穿。

此时切边断面呈一定角度的斜条纹状，熔渣也不能从底部顺利排出，导致热影响区明显扩大，切缝平行边消失，代之以楔形边，以致后熔渣在凝固前不能排出，导致切割*失败。   热影响层深度与切割速度之间的关系曲线。从图中可以看出，随着切割速度的增加，切缝顶部的热影响层深度逐渐减小，而切缝底部的热影响层深度先是随着切割速的增加而减小，而后增大，即存在小值热影响层深度的切割速度。

   〔三)激光切割的特点

   1)切割速度快，热影响区小，工件被切部哈默纳科精密切割谐波CSG-45-160-2UH位的热影响层的深度为0.05一O.lmm，因而热畸变形小。

   2)害日缝窄，一般为0.1一1 mm割缝质量好，切口边缘平滑，无塌边，无切割残渣。对轮廓复杂和小曲率半径等外形均能达到微米级精度的切割。