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哈默纳科激光加工谐波CSF-32-120-2UH

哈默纳科激光加工谐波CSF-32-120-2UH

更新时间:2024-06-16

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简要描述:
哈默纳科激光加工谐波CSF-32-120-2UH可产生径向弹性变形并带有外齿的柔轮和一个装在柔轮内部、呈椭圆形、外圈带有柔性滚动轴承的波发生器。
品牌其他品牌货号123
规格CSF-32-120-2UH供货周期一个月以上
主要用途设备应用领域电子
名称哈默纳科用途半导体、机器人、机械设备
材质是否进口

,热影响区小,因此几乎可以加工任何材料,如各种金属材料、非金属材料〔陶瓷、金刚石、立方氮化硼、石英等)。透明材料只要采取一些色化哈默纳科激光加工谐波CSF-32-120-2UH、打毛等措施,即可采用激光加工。

   2.激光加工不需要工具,不存在工具损耗、更换和调整等问题,适于自动化连续操作。    3.激光束可聚焦到微米级,输出功率可以调节,且加工中没有机械力的作用,故适合于精密微细加工。

   4.可以透过透明的物质〔如空气、玻璃等),故激光可以在任意透明的环境中操作,包括空气、惰性气体、真空甚至某些液体。

   5.激光加工不受电磁干扰。与电子束加工相比,其*性就在于可以在大气中进行,且加工装置较简单。

   6.激光除可用于材料的蚀除加工外,还可以进行焊接、热处理、表面强化或涂敷、引发化学反应等加工。

二、激光加工设备

   激光加工的基本设备包括激光器、电源、光学系统哈默纳科激光加工谐波CSF-32-120-2UH、冷却系统、机械系统、控制系统及安全系统等。

   〔一)激光器

   激光器是激光加工或处理的能源,由它实现电能至光能的转变。激光器主要包括工作物质、激励源、谐振腔三大部分。其中工作物质是其核心。按工作物质的种类不同激光器,可以分为固体和气体激光器;按激光器的工作方式


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