品牌 | 其他品牌 | 供货周期 | 一个月以上 |
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应用领域 | 电子 | 品牌 | 哈默纳科 |
用途 | 半导体、机器人、机械设备 | 材质 | 钢 |
是否进口 | 是 |
大批量生产时,可采用冷挤压、粉末冶金等*工艺,哈默纳科粉末冶金谐波CSF-65-160-2UH不仅节约原材料,而且生产率及毛坯质量精度均可
提高。
套筒类零件的功能要求和结构特点决定了哈默纳科套筒类零件的热处理方法有渗碳淬火、表面淬火、调质、高温时效及渗氮。
套筒类零件的加工表面主要有端面、外圆表面、内圆〔孔)表面。端面和外圆加工,通常在车床上进行,相对比较容易。内圆〔孔)与外圆相比,孔加工的难度较大,所使用*的直径、长度和安装等都受到被加工孔尺寸的限制,因此,加工同样尺寸精度的内孔和外圆时,孔加工比较困难,往往需要较多的工序。常用的孔加工方法有:钻孔、扩孔、铰孔、锁孔、拉孔、磨孔以及各种孔的光整加工和特种加工。
钻孔时钻头往往容易产生偏移,其主要原因是:切削刃的刃磨角度不对称,钻削时工件端面钻头没有定位好,工件端面与机床主轴轴线不垂直等。哈默纳科粉末冶金谐波CSF-65-160-2UH为了防止和减少钻孔时钻头偏移,工艺上常用下列措施:
①钻孔前先加工工件端面,保证端面与钻头中心线垂直。
②先用钻头或中心钻在端面上预钻一个凹坑,以引导钻头钻削。
③刃磨钻头时,使两个主切削刃对称。