品牌 | 其他品牌 | 供货周期 | 一个月以上 |
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应用领域 | 电子 | 品牌 | 哈默纳科 |
用途 | 半导体、机器人、机械设备 | 材质 | 钢 |
是否进口 | 是 |
粗加工过程中切削力和发热都很大,哈默纳科精加工主轴谐波CSD-14-50-2A-R在力和热的作用下,主轴产生很大内应力,通过调质处理可消除内应力,代替时效处理,同时可以得到所要求的韧性,所以粗加工后应安排调质处理。
半精加工后,除重要表面外,其他表面均已达到设计尺寸。重要表面仅剩精加工余量,这时对支承轴颈、配合轴颈、锥孔等安排淬火处理,使之达到设计的硬度要求,保证这些表面的耐磨性。而后续的精加工工序可以消除淬火的变形。
在安排主轴工序的次序时,还应注意几点:
①深孔加工应安排在调质以后进行。哈默纳科精加工主轴谐波CSD-14-50-2A-R因为调质处理变形较大,所以深孔产生弯曲变形将难以纠正,不仅影响以后机床使用时棒料的通过,而且会引起主轴高速旋转的不平衡。此外,深孔加工还应安排在外圆粗车或半精车之后,以便有一个较精确的轴颈作定位基准,保证孔与外圆同心,主轴壁厚均匀。若仅从定位基准考虑,希望始终用中心孔定位,避免使用锥堵,那么深孔加工安排到后为好,但深孔加工是粗加工,发热量大,破坏外圆加工精度,所以深孔加工只能在半精加工阶段进行。