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哈默纳科切削*谐波CSD-40-100-2UH

哈默纳科切削*谐波CSD-40-100-2UH

更新时间:2024-06-16

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简要描述:
哈默纳科切削*谐波CSD-40-100-2UH串谐波传动通常由三个基本构件组成,包括一个有内齿的刚轮,一个工作时可产生径向弹性变形并带有外齿的柔轮和一个装在柔轮内部、呈椭圆形、外圈带有柔性滚动轴承的波发生器。
品牌其他品牌货号123
规格CSD-40-100-2UH供货周期一个月以上
主要用途设备应用领域电子
品牌哈默纳科用途半导体、机器人、机械设备
材质是否进口

在一定的压力和温度下,底层的滞流层就会与切屑分离并粘结〔冷焊)在前刀面上,形成*层积屑瘤。由于切屑在不断地连续流出,新的滞流层又粘接在冷焊层上。如此依次层层堆积,积屑瘤就不断长大。哈默纳科切削*谐波CSD-40-100-2UH积屑瘤长到一定高度后,切屑与前刀面的接触条件和受力情况发生变化,就会停止继续生长。当切削过程中出现冲击、振动或切削力发生变化时,积屑瘤就会局部破裂或者整体脱落。

   C2)积屑瘤对切削过程的影响积屑瘤对切削过程的影响既有有利的一面,也有不利的一面。有利的一面是:

   1)积屑瘤的硬度很高〔一般为被加工材料的2一3倍),当它覆盖在切削刃上时,可代替切削刃进行切削,对切削刃有一定的保护作用。

   2)积屑瘤使*的实际前角增大,可使切削力减小。

   积屑瘤对切削过程的不利影响是:

   l)积屑瘤的前端伸出在切削刃之外,哈默纳科切削*谐波CSD-40-100-2UH使切削层公称厚度增大,由于积屑瘤的产生、成长和脱落是有一定周期性的,

   2)积屑瘤破碎时,除一部分脱落的碎片被切屑带走外,一部分会流入*一工件接触区,对工件表面形成“犁沟",使加工表面变得粗糙。碎片还可能嵌入工件表面造成硬质点,加速*磨损。


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