品牌 | 其他品牌 | 规格 | CSG-14-100-2UH |
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供货周期 | 一个月以上 | 主要用途 | 半导体 |
应用领域 | 电子 |
若焊缝表面出现缺陷,焊缝内部便有存在缺陷的可能。如焊缝表面出现咬边或满溢,则内部可能存在未焊透或未熔合;哈默纳科金相检验谐波传动件CSG-14-100-2UH焊缝表面多孔,则焊缝内部亦可能会有气孔或非金属夹杂物存在。
对未填满的弧坑应特别仔细检查,因该处可能会有星形散射状裂纹。
断口检验广泛用于检验金属材料、毛坯、半成品内部缺陷和分析生产工艺中金属质量,可以发现缩孔、疏松、白点、气泡、内裂等缺陷。另外它也是检查淬硬层、渗碳层、氮化层深度的一种简便方法。
u>金相检验是将被检零件进行解剖,制成金相试片,用金相显微镜在不同放大倍数下观察金属显微组织的一种检查方法。
C2)金相检验分低倍检验和高倍检验两种。一般以高倍检验为主。
高倍检验时,所取试样必须具有代表性哈默纳科金相检验谐波传动件CSG-14-100-2UH,试样需要经过仔细研磨和抛光,对检查显微组织和化学热处理层深度的试样,需要经过浸蚀;对检查夹杂物和裂纹的试样,可不进行浸蚀。
}3>通过金相显微分析,可以显示金属中的各种组织和特性,发现缺陷产生的原因和类型,如钢材的夹杂物、带状组织、碳化物的不均匀性、晶粒度、脱碳层、渗碳层、氮化层、氰化层及各种金相组织。