哈默纳科半精刨谐波减速器CSF-8-100-2XH-F

安排刨削程序时，一般先加工导轨面，因导轨面精度要求高，花费的劳动量小;其次，以导轨面为基准，刨削床身底面，哈默纳科半精刨谐波减速器CSF-8-100-2XH-F然后以床身底面作定位基面刨其他加工面，各加工面均需放加工余量3~5毫米。假如先加工次要面，再加工导轨面，一旦发现导轨面有缺陷不能满足技术要求时，·则次要面的加工劳动量就浪费了。

    2.半精刨

    装夹、加工方法与粗刨一样。除导轨面放一定的加工余量外，其余加工面均按设计图纸尺寸要求刨出。对床身导轨加工来讲，哈默纳科半精刨谐波减速器CSF-8-100-2XH-F要处理好半精刨与磨削的关系。半精刨工艺要求高一点，则可大大减少磨削或刮削的工作量，从而可减少磨J削时因温升而产生的变形和内应力。但对刨削要求不能太高、否则会增大刨削的难度，哈默纳科半精刨谐波减速器CSF-8-100-2XH-F因此应根据实际设备条件来制订工艺规程。对半精刨的工艺技术要求，一般应控制在图纸规定的技术要求(允差)的·5倍左右为宜。如M1432A*外圆磨床床身导轨在半精刨时，其不直度和不平行度的要求是:全长为0.10~0.20毫米。同时，在半精刨时，还需按实际情况采取以下措施:哈默纳科半精刨谐波减速器CSF-8-100-2XH-F如果下道工序是磨削，则要求半精刨后的导轨面“中凹" 0:~0.20毫米，这祥可使磨能中散热快一些